回收高速HBM3E15139-128G15139-064G长期
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SK海力士24日已宣布将韩国清州的M15X厂定为DRAM生产基地并加速建设，并且将顺利推进龙仁半导体集群和美国印第安纳州先进封装工厂等中长期投资项目。SK海力士投资约5.3万亿韩元建设M15X晶圆厂，该DRAM生产基地预计2025年底开始运营，其与正在扩充TSV生产能力的M15厂相邻，可进一步优化HBM生产，总投资长期将超过20万亿韩元。龙仁工厂则计划于2027年5月开业，为长期发展奠定基础。另外，SK海力士还计划构建高级位于印第安纳州西拉斐特的 PKG 工厂，用于生产AI存储产品（即HBM），总投资 38.7亿美元，预计将于2028年投产，并与当地机构、客户和合作伙伴合作，持续在人工智能半导体领域技术保持地位。
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